學生投票人數(shù)：23人
| 綜合滿意度 | 占比 |
| 五星 | 37% |
| 四星 | 34% |
| 三星 | 8% |
| 二星 | 4% |
| 一星 | 17% |
學生投票人數(shù)：24人
| 辦學條件滿意度 | 占比 |
| 五星 | 16% |
| 四星 | 20% |
| 三星 | 40% |
| 二星 | 12% |
| 一星 | 12% |
學生投票人數(shù)：22人
| 教學質量滿意度 | 占比 |
| 五星 | 39% |
| 四星 | 31% |
| 三星 | 13% |
| 二星 | 4% |
| 一星 | 13% |
學生投票人數(shù)：21人
| 就業(yè)滿意度 | 占比 |
| 五星 | 63% |
| 四星 | 19% |
| 三星 | 4% |
| 二星 | 0% |
| 一星 | 14% |
培養(yǎng)目標：本專業(yè)培養(yǎng)從事集成電路制造、電子封裝技術、電子制造裝備及電子工藝材料等領域的科學研究、技術開發(fā)、設計制造、企業(yè)管理等工作的高素質復合型領軍人才。學科前景：本專業(yè)涉及集成電路制造、元器件封裝、光電器件制造與封裝、電子組裝等行業(yè)，事關國家安全和發(fā)展全局核心領域的集成電路及高端芯片制造等行業(yè)關鍵技術。在國民經(jīng)濟建設、國防建設與科技實力提升等方面，具有不可或缺的作用。課程設置：微連接原理、電子制造技術基礎、半導體工藝技術、電子工藝材料、印刷線路板設計、電子制造可靠性與失效分析、固體電子學基礎等。
